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　　开头：长江商报

　　记者 张璐

　　上市不悦两年，汇成股份（688403.SH）再度加码扩产。

　　日前，汇成股份发布公告称，公司向不特定对象刊行可诊疗公司债券的注册肯求赢得中国证监会批复快活。据悉，公司本次拟募资11.49亿元，主要用于12吋新式披露运行芯片名堂和补充流动资金。

　　行为国内高端先进封装测试干事商，汇成股份诞生于2015年，公司主要聚焦LCD、AMOLED等披露运行芯片鸿沟，2022年8月18日该公司崇拜登陆科创板。

　　从事迹来看，跟着客户订单量握续增多，汇成股份2023年营收、净利双增。财报披露，2023年，该公司完了营收12.38亿元，同比增长31.78%；完了净利润1.96亿元，同比增长10.59%。

　　适度现在，汇成股份坐拥优质清爽客户资源，公司已与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、晶门半导体等行业内著名芯片联想公司设立了清爽的互助关系。

　　拟募资11.49亿扩产

　　凭证召募讲明书，汇成股份本次可转债募资总和11.49亿元，投建于12吋先进制程新式披露运行芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名堂、12吋先进制程新式披露运行芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名堂、补充流动资金。

　　其中，“12吋先进制程新式披露运行芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名堂”投资总和4.76亿元，拟使用召募资金3.5亿元，修复周期为36个月，主要开展新式披露运行芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试出产。

　　汇成股份指出，以上名堂建成后，公司将扩大OLED面板的披露运行封装测试范围，何况拓展车载披出头板阛阓，扩大国内阛阓份额。公告披露，该名堂建成后，展望在平素年可完了买卖收入为3.03亿元（不含税），年利润总和为6021.05万元。

　　公告披露，“12吋先进制程新式披露运行芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名堂”总投资额5.61亿元，拟使用召募资金5亿元，修复周期为36个月。

　　汇成股份以为，在披露运行芯片封测阛阓需求量握续走高的情况下，下流阛阓莽撞快速消化该名堂新增的产能，为该名堂标运营提供保险。据悉，该名堂建成后，展望在平素年可完了买卖收入为1.49亿元（不含税），年利润总和为3996.87万元。

　　在汇成股份看来，上述名堂投向科技立异鸿沟，适应国度关连产业政策发展标的和公司举座政策发展标的。这次募投名堂扩充后，将进一步扩没收司产能，并优化公司产物结构，提高公司举座竞争实力、抗风险能力及阛阓占有率。

　　此外，为了满足公司未来业务发展对流动资金的需求，这次汇成股份拟使用召募资金中的2.99亿元用于补充流动资金。

　　研发东谈主员数目增至212东谈主

　　公开贵寓披露，汇成股份诞生于2015年，是集成电路高端先进封装测试干事商，聚焦于披露运行芯片鸿沟。

　　事迹来看，在上市夙昔，汇成股份完了营收、净利润双增长。2022年，该公司完了营收9.4亿元，同比增长18.09%，完了净利润1.77亿元，同比增长26.3%。

　　2023年，受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。财报披露，2023年，公司完了营收12.38亿元，同比增长31.78%，完了净利润1.96亿元，同比增长10.59%。论说期各季度，公司营收分裂为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43亿元，且自第二季度起握续创造历史新高。

　　关于事迹增长的原因，汇成股份称，主要系公司合肥出产基地募投名堂慢慢扩充完成，产能握续进步，客户订单量增多，产物结构优化，使得营收范围及盘算事迹同比增长。

　　长江商报记者选藏到，按销售地区来看，2021年至2023年，汇成股份境外完了营收分裂为5.78亿元、5.66亿元、7.24亿元，占当期总营收的比例分裂为75.52%、60.23%和58.48%，境外客户收入占比举座呈着落趋势。

　　此外，值得一提的是，行为高新技艺企业，汇成股份握续增多研发进入。2019年—2023年，公司研发进入分裂为4542.64万元、4715.21万元、6060.30万元、6514.01万元、7885.72万元，呈逐年高涨趋势，近5年研发进入累计2.97亿元。适度2023年末，汇成股份研发东谈主员数目达212东谈主，较上年同时增长30.86%；累计赢得发明专利29项、实用新式专利388项、软件文章权2项。

　　行业东谈主士分析称，跟着科技卓绝和阛阓对电子产物需求的连接增长，半导体行为电子产业链的中枢构成部分，具有广袤的阛阓空间和发展后劲。上游产业链封测公司具备浩大的发展远景。

　

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